傳統的LED封裝工藝是將LED芯片（Bonding）固定在散熱基板上，通過引線鍵合或倒裝芯片連接電路，最后用膠水和模具成型（Mulding）等方法包裹用LED芯片形成LED裸片，最后將裸片固定在電路板上，并集成電源（電源），散熱器（透鏡）和反射杯（Reflector）構成一個完整的照明模塊。

圖1：LED封裝的示意圖表1：各種類型的電路板的比較在照明模塊中，基板和電路載體承受的熱量最大。

因此，與熱源直接接觸的基板使用陶瓷作為材料，并且當功率越高時，價格越高，并且組件的尺寸越來越小的趨勢，陶瓷電路基板逐漸被大量使用。

如表1所示，陶瓷電路板比傳統電路板具有更多適合LED照明的優勢。

它們可以應用于大功率（HP），高壓（HV）和交流（AC）LED照明。

這些LED具有更高的能量轉換率或不使用電源轉換器的優勢，因此兩種技術的集成不僅可以提高LED照明的穩定性，而且可以降低總的總成本，使其更易于引入家庭。

照明市場。

然而，隨著對小尺寸更大照明的需求增加，單晶封裝不再滿足未來的需求，因此出現了COB（芯片上板）LED封裝技術，傳統的芯片需要固定在基板上，然后集成到基板上。

電路。

載板的包裝不同。

如圖1所示，COB封裝是將單個或多個LED裸片直接封裝在電路載體上。

另外，可以從熱歐姆定理＆amp; amp; n知道。

三角洲; T = QR表示溫度差=熱流x熱量熱阻越大，組件中產生的熱量越大。

因此，COB封裝方法可以消除封裝基板的使用，并減少串聯連接的照明模塊的數量，以提高LED的散熱效率。

該技術可以解決單個大功率封裝產生的高熱量，因此具有單個封裝的低熱阻，低組裝成本和高流明輸出的優點。

現在，它已被廣泛用于照明設備中，但是由于產生大量切屑，熱量將直接接觸COB基板。

因此，當需要更高照度的照明模塊時，由舊鋁板（MCPCB）技術制成的COB將具有熱膨脹系數失配和熱傾斜的問題。

因此，引入陶瓷基板技術迫在眉睫。