高端集成電路封裝測試產業(yè)基地項目招商引資
一、項目單位簡介
山東華芯半導體公司是浪潮集團旗下高新技術企業(yè),注冊資本3億元,是中國領先的存儲器及相關芯片設計研發(fā)與封裝測試企業(yè)。2009年5月公司成功收購德國奇夢達中國研發(fā)中心,開始自主設計大容量動態(tài)隨機存儲器(DRAM)芯片并成功量產銷售;2010年公司開始研發(fā)超高速存儲控制S0C芯片;2011年公司在濟南投資建設國內領先水平的芯片封裝測試生產線。
二、項目內容及建設規(guī)模
投資方與山東華芯半導體公司合作,在濟南綜合保稅區(qū)為山東華芯預留的325畝建設用地中,建成年產10億顆各類中高端芯片的設計研發(fā)和生產制造基地。一期規(guī)劃建設高端集成電路封測廠房及配套建筑共計46000平米,建成芯片設計研發(fā)中心和年產3億顆各類中高端芯片規(guī);鉁y生產線;蛘,進行技術支持、技術研發(fā)合作。
三、項目建設條件:項目位于孫村片區(qū),基礎設施完善,基地一期已投入運營。
四、項目總投資:待定
五、市場及經濟效益分析預測
項目達產后年銷售收入30億元人民幣。
六、合作方式:合資、合作、技術引進、上市融資。
七、聯(lián)系
地址:山東省濟南市龍鼎大道1號龍奧大廈D區(qū)305室
聯(lián)系人:邢廣軍
郵編:25***
電話:0531-8613***
郵箱:zswwzb**[ta]**.com